基本信息
标准名称: | 印制电路板电镀锡铅合金工艺技术要求 |
中标分类: | |
ICS分类: | 电子学 >> 印制电路和印制电路板 |
替代情况: | QJ 488-83%QJ/Z 121-83%QJ/Z 123-83 |
发布日期: | 1995-06-27 |
实施日期: | 1995-12-27 |
首发日期: | |
作废日期: | |
出版日期: | |
页数: | 14页 |
适用范围
没有内容
前言
没有内容
目录
没有内容
引用标准
没有内容
所属分类: 电子学 印制电路和印制电路板
标准名称: | 印制电路板电镀锡铅合金工艺技术要求 |
中标分类: | |
ICS分类: | 电子学 >> 印制电路和印制电路板 |
替代情况: | QJ 488-83%QJ/Z 121-83%QJ/Z 123-83 |
发布日期: | 1995-06-27 |
实施日期: | 1995-12-27 |
首发日期: | |
作废日期: | |
出版日期: | |
页数: | 14页 |
没有内容
没有内容
没有内容
没有内容